מאפייני המוצר
| סוּג | לְתַאֵר | בחר |
| קטגוריה | מעגל משולב (IC) Embedded - מיקרו-בקרים | |
| יַצרָן | NXP USA Inc. | |
| סִדרָה | MPC55xx Qorivva | |
| חֲבִילָה | מַגָשׁ | |
| מצב המוצר | לא זמין עבור עיצובים חדשים | |
| מעבד ליבה | e200z6 | |
| מפרט הליבה | ליבה בודדת של 32 סיביות | |
| מְהִירוּת | 132 מגה-הרץ | |
| קישוריות | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI | |
| ציוד היקפי | DMA, POR, PWM, WDT | |
| ספירת I/O | 256 | |
| קיבולת אחסון תוכנית | 2MB (2M x 8) | |
| סוג זיכרון תוכנית | הֶבזֵק | |
| קיבולת EEPROM | - | |
| גודל זיכרון RAM | 64K x 8 | |
| מתח - ספק כוח (Vcc/Vdd) | 1.35V ~ 1.65V | |
| ממיר נתונים | A/D 40x12b | |
| סוג מתנד | חיצוני | |
| טמפרטורת פעולה | -55°C ~ 125°C (TA) | |
| סוג התקנה | סוג הרכבה על פני השטח | |
| חבילה/מארז | 416-BBGA | |
| אריזת מכשיר הספק | 416-PBGA (27×27) | |
| מספר מוצר בסיסי | MPC5554 |
תיעוד ומדיה
| סוג משאב | קישור |
| מפרטים | גיליון נתונים MPC5554 MPC5553,54 Ref Manual |
| מידע סביבתי | אישור NXP USA Inc REACH211 NXP USA Inc אישור RoHS3 |
| מוצרים מומלצים | מכונה לממכר כרטיסים |
| עיצוב/מפרט PCN | המרת חוטי נחושת 30/מרץ/2015 MPC5554, MPC5561 Errata 25/יולי/2013 |
| אסיפה/מקור PCN | אופטימיזציה לצריבה 01/אוגוסט/2014 |
| חבילת PCN | כל עדכון תווית Dev 15/דצ'/2020 חותמת Mult Dev Pkg 15/דצמבר/2020 |
| מפרטי HTML | גיליון נתונים MPC5554 |
| Errata | MCP5554 ערכת מסכות Errata |
סיווג סביבה ויצוא
| מאפיינים | לְתַאֵר |
| מצב RoHS | לא תואם RoHS |
| רמת רגישות לחות (MSL) | 3 (168 שעות) |
| מצב REACH | מוצרים שאינם REACH |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
