מאפייני המוצר
| סוּג | לְתַאֵר |
| קטגוריה | מעגל משולב (IC) Embedded - מיקרו-בקרים |
| יַצרָן | NXP USA Inc. |
| סִדרָה | MPC56xx Qorivva |
| חֲבִילָה | מַגָשׁ |
| מצב המוצר | במלאי |
| מעבד ליבה | e200z0h |
| מפרט הליבה | ליבה בודדת של 32 סיביות |
| מְהִירוּת | 64 מגה-הרץ |
| קישוריות | CANbus, I²C, LIN, SCI, SPI |
| ציוד היקפי | DMA, POR, PWM, WDT |
| ספירת I/O | 77 |
| קיבולת אחסון תוכנית | 768KB (768K x 8) |
| סוג זיכרון תוכנית | הֶבזֵק |
| קיבולת EEPROM | 64K x 8 |
| גודל זיכרון RAM | 64K x 8 |
| מתח - ספק כוח (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| ממיר נתונים | A/D 7x10b, 5x12b |
| סוג מתנד | פְּנִימִי |
| טמפרטורת פעולה | -40°C ~ 85°C (TA) |
| סוג התקנה | סוג הרכבה על פני השטח |
| חבילה/מארז | 100-LQFP |
| אריזת מכשיר הספק | 100-LQFP (14×14) |
| מספר מוצר בסיסי | SPC5605 |
תיעוד ומדיה
| סוג משאב | קישור |
| מפרטים | MPC560xB,C,D |
| מידע סביבתי | NXP USA Inc אישור RoHS3 אישור NXP USA Inc REACH211 |
| מוצרים מומלצים | מכונה לממכר כרטיסים |
| חבילת PCN | כל עדכון תווית Dev 15/דצ'/2020 חותמת Mult Dev Pkg 15/דצמבר/2020 |
| מפרטי HTML | MPC560xB, C, D |
סיווג סביבה ויצוא
| מאפיינים | לְתַאֵר |
| מצב RoHS | תואם למפרט ROHS3 |
| רמת רגישות לחות (MSL) | 3 (168 שעות) |
| מצב REACH | מוצרים שאינם REACH |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
