מעגל משולב (IC)
מוטבע
Embedded - מערכת על שבב (SoC)
יצרנית אינטל
סדרת רכב, AEC-Q100, Cyclone® V SE
מגש אריזה
סטטוס המוצר במלאי
ארכיטקטורה MCU, FPGA
מעבד ליבה Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ עם CoreSight™
גודל פלאש -
גודל זיכרון RAM 64KB
ציוד היקפי DMA, POR, WDT
קישוריות CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
מהירות 700MHz
תכונה עיקרית FPGA – אלמנטים לוגיים של 85K
טמפרטורת פעולה -40°C ~ 125°C (TJ)
חבילה/מארז 896-BGA
אריזת מכשירי ספק 896-FBGA (31×31)
