מאפייני המוצר
סוּג
לְתַאֵר
קטגוריה
מעגל משולב (IC)
Embedded - מערכת על שבב (SoC)
יַצרָן
טכנולוגיית מיקרו-שבבים
סִדרָה
SmartFusion®2
חֲבִילָה
מַגָשׁ
סטטוס המוצר
במלאי
ארכיטקטורה
MCU, FPGA
מעבד ליבה
ARM® Cortex®-M3
גודל פלאש
256KB
גודל זיכרון RAM
64KB
ציוד היקפי
DDR, PCIe, SERDES
קישוריות
CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
מְהִירוּת
166 מגה-הרץ
תכונה עיקרית
FPGA – 10K בלוקים לוגיים
טמפרטורת פעולה
-40°C ~ 100°C (TJ)
חבילה/מארז
484-BGA
אריזת מכשיר הספק
484-FPBGA (23×23)
ספירת I/O
233
מספר מוצר בסיסי
M2S010
מדיה והורדות
סוג משאב
קישור
מפרטים
IGL002 FPGA,SmartFusion2 גליון נתונים
תיאורי פינים של SmartFusion2
תקציר מוצר SmartFusion2
עיצוב/מפרט PCN
גיליון נתונים Rev 16/Jun/2022
שינוי בצפיפות 22/דצ'/2021
אסיפה/מקור PCN
שינוי ייצור 23/פברואר/2021
מפרטי HTML
תקציר מוצר SmartFusion2
IGL002 FPGA,SmartFusion2 גליון נתונים
תיאורי פינים של SmartFusion2
דגם EDA/CAD
M2S010-FGG484I מאת SnapEDA
סיווג סביבה ויצוא
מאפיינים
לְתַאֵר
מצב RoHS
תואם RoHS
רמת רגישות לחות (MSL)
3 (168 שעות)
מצב REACH
מוצרים שאינם REACH
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
