מאפייני המוצר
| סוּג | לְתַאֵר |
| קטגוריה | מעגל משולב (IC) Embedded - מיקרו-בקרים |
| יַצרָן | NXP USA Inc. |
| סִדרָה | MPC57xx |
| חֲבִילָה | מַגָשׁ |
| מצב המוצר | במלאי |
| מעבד ליבה | e200z2, e200z4 |
| מפרט הליבה | ליבה כפולה 32 סיביות |
| מְהִירוּת | 80MHz/160MHz |
| קישוריות | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
| ציוד היקפי | DMA ， LVD ， POR ， WDT |
| מספר I/O | 246 |
| קיבולת אחסון תוכנית | 4MB (4M x 8) |
| סוג זיכרון תוכנית | הֶבזֵק |
| קיבולת EEPROM | - |
| גודל זיכרון RAM | 512K x 8 |
| מתח - ספק כוח (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| ממיר נתונים | A/D 80x10b，64x12b |
| סוג מתנד | פְּנִימִי |
| טמפרטורת פעולה | -40°C ~ 105°C (TA) |
| סוג התקנה | סוג הרכבה על פני השטח |
| חבילה/מארז | 324-LBGA |
| אריזת מכשיר הספק | 324-MAPBGA（19×19） |
| מספר מוצר בסיסי | SPC5747 |
תיעוד ומדיה
| סוג משאב | קישור |
| מידע סביבתי | NXP USA Inc אישור RoHS3 אישור NXP USA Inc REACH211 |
| מוצרים מומלצים | מכונה לממכר כרטיסים |
| אסיפה/מקור PCN | Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021 |
| חבילת PCN | חותמת Mult Dev Pkg 15/דצמבר/2020 כל עדכון תווית Dev 15/דצ'/2020 |
סיווג סביבה ויצוא
| מאפיינים | לְתַאֵר |
| מצב RoHS | תואם למפרט ROHS3 |
| רמת רגישות לחות (MSL) | 3 (168 שעות) |
| מצב REACH | מוצרים שאינם REACH |
| בריחה | 5A992C |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
