מאפייני המוצר
סוּג
לְתַאֵר
קטגוריה
מעגל משולב (IC)
Embedded - מערכת על שבב (SoC)
יַצרָן
AMD Xilinx
סִדרָה
Zynq®-7000
חֲבִילָה
מַגָשׁ
סטטוס המוצר
במלאי
ארכיטקטורה
MCU, FPGA
מעבד ליבה
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ עם CoreSight™
גודל פלאש
-
גודל זיכרון RAM
256KB
ציוד היקפי
DMA
קישוריות
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
מְהִירוּת
667 מגה-הרץ
תכונה עיקרית
Kintex™-7 FPGA, תאים לוגיים של 125K
טמפרטורת פעולה
-40°C ~ 100°C (TJ)
חבילה/מארז
676-BBGA, FCBGA
אריזת מכשיר הספק
676-FCBGA (27×27)
ספירת I/O
130
מספר מוצר בסיסי
XC7Z030
מדיה והורדות
סוג משאב
קישור
מפרטים
Zynq-7000 סקירה כללית של כל ה-SoC הניתנים לתכנות
מדריך למשתמש של Zynq-7000
גיליון נתונים XC7Z030,35,45,100
מודולי הדרכה למוצרים
הפעלת רכיבי FPGA מסדרה 7 של Xilinx עם פתרונות ניהול כוח TI
מידע סביבתי
תעודת Xiliinx RoHS
אישור Xilinx REACH211
מוצרים מומלצים
כל ה-Zynq®-7000 SoC הניתנים לתכנות
סדרת TE0745 עם מערכות SoC של Xilinx Zynq® Z-7030/Z-7035/Z-7045
עיצוב/מפרט PCN
הודעה ללא עופרת חוצה ספינות 31/אוקטובר/2016
Mult Dev Material Change 16/Dev/2019
Errata
Zynq-7000 Errata
סיווג סביבה ויצוא
מאפיינים
לְתַאֵר
מצב RoHS
תואם למפרט ROHS3
רמת רגישות לחות (MSL)
4 (72 שעות)
מצב REACH
מוצרים שאינם REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
