מאפייני המוצר
TYPE DSCRIBE
קטגוריה מעגל משולב (IC)
זיכרון - תצורת PROM עבור FPGA
יצרנית AMD Xilinx
סדרה -
מגש אריזה
סטטוס המוצר הופסק
סוג ניתן לתכנות ניתן לתכנות במערכת
אחסון 32Mb
מתח - מופעל 1.65V ~ 2V
טמפרטורת עבודה -40°C ~ 85°C
סוג התקנה סוג הרכבה משטח
חבילה/מארז 48-TFSOP (0.724 אינץ', רוחב 18.40 מ"מ)
אריזת מכשירי ספק 48-TSOP
מספר מוצר בסיסי XCF32
דווח על באג
חיפוש פרמטרי חדש
מדיה והורדות
קישור לסוג משאב
מפרטים XCFxx(S,P) פלטפורמת Flash PROMS
מידע סביבתי תעודת Xiliinx RoHS
אישור Xilinx REACH211
שינוי מוצר PCN/הפסקה סוף החיים 10/JAN/2022
Mult Dev EOL 17/מאי/2021
סיווג סביבה ויצוא
מאפיינים מתארים
מצב RoHS תואם למפרט ROHS3
רמת רגישות לחות (MSL) 3 (168 שעות)
סטטוס REACH מוצרים שאינם REACH
ECCN 3A991B1A
HTSUS 8542.32.0071
