מאפייני המוצר
סוּג
לְתַאֵר
קטגוריה
מעגל משולב (IC)
Embedded - מערכת על שבב (SoC)
יַצרָן
AMD Xilinx
סִדרָה
Zynq®-7000
חֲבִילָה
מַגָשׁ
סטטוס המוצר
במלאי
ארכיטקטורה
MCU, FPGA
מעבד ליבה
יחיד ARM® Cortex®-A9 MPCore™ עם CoreSight™
גודל פלאש
-
גודל זיכרון RAM
256KB
ציוד היקפי
DMA
קישוריות
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
מְהִירוּת
667 מגה-הרץ
תכונה עיקרית
Artix™-7 FPGA, תאים לוגיים של 23K
טמפרטורת פעולה
-40°C ~ 100°C (TJ)
חבילה/מארז
400-LFBGA, CSPBGA
אריזת מכשיר הספק
400-CSPBGA (17×17)
ספירת I/O
100
מספר מוצר בסיסי
XC7Z007
מדיה והורדות
סוג משאב
קישור
מפרטים
Zynq-7000 סקירה כללית של כל ה-SoC הניתנים לתכנות
מפרט Zynq-7000 SoC
מדריך למשתמש של Zynq-7000
מידע סביבתי
תעודת Xiliinx RoHS
אישור Xilinx REACH211
מוצרים מומלצים
TE0723 ArduZynq Series עם Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs
כל ה-Zynq®-7000 SoC הניתנים לתכנות
סיווג סביבה ויצוא
מאפיינים
לְתַאֵר
מצב RoHS
תואם למפרט ROHS3
רמת רגישות לחות (MSL)
3 (168 שעות)
מצב REACH
מוצרים שאינם REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
